什麼是硬盤

HDD，硬盤，溫徹斯特 - 所有知名存儲設備的所有這些名稱。在此材料中，我們將告訴您這種驅動器的技術基礎，如何將信息保存在它們上，以及其他技術細微差別以及運作的原則。

硬盤設備

基於該存儲設備的全名 - 剛性磁盤（HMD）上的驅動器 - 無需很多努力，可以理解其工作。由於其廉價和耐用性，這些媒體安裝在各種計算機上：PC，筆記本電腦，服務器，平板電腦等。 HDD的一個獨特特徵是能夠存儲大量數據，而同時非常小的尺寸。下面我們將討論其國內設備，工作原則和其他功能。招手！

Hermobal和電子板

綠色玻璃纖維和銅軌道上，以及用於連接SATA電源和插座的連接器控制支付印刷電路板，PCB）。該集成電路用於將磁盤的操作與HDD內的所有進程的手冊同步。黑色鋁製外殼和叫聲內部密封塊（頭部和磁盤組件，HDA）。

在集成電路的中心，有一個大芯片 - 它是微控制器（微控制器單元，MCU）。在今天的硬盤中，微處理器本身包含兩個組件：中央計算塊（中央處理器單元，CPU），其從事所有計算，以及頻道閱讀和寫作 - 一個特殊的設備，當錄製期間，當它忙於讀取時，將來自頭部的模擬信號轉換為離散，反之亦然 - 在模擬中反之亦然。微處理器有I / O端口在其幫助下，它控制位於板上的其餘元素，並通過SATA連接進行信息交換。

位於圖上的另一個芯片是DDR SDRAM存儲器（存儲器芯片）。它的數字預先確定了Kesh Winchester的體積。該芯片分為固件內存，部分包含在閃存驅動器中，緩衝區，必要的處理器以加載固件模塊。

第三個芯片被稱為電機和頭部控制器（音圈電機控制器，VCM控制器）。它控制位於板上的額外電源。他們收到食物微處理器和前置放大器交換機前置放大器）包含在密封塊中。該控制器需要更多的能量而不是板上的其他部件，因為它負責旋轉主軸和頭部的移動。前置放大器開關的核心能夠工作，加熱至100°C！當電源提供給HDD時，微控制器卸載存儲器中的閃存芯片的內容，並開始執行鋪設的指令。如果代碼無法正確啟動，則HDD甚至不會啟動促銷。還可以內置閃存，內置微控制器，而不是包含在電路板上。

位於該計劃振動傳感器（衝擊傳感器）確定層級別。如果它考慮其強度是危險的，則信號將被發送引擎和頭部的控制器控制器，之後它立即停止磁頭或根本停止HDD的旋轉。理論上，這種機制旨在確保保護硬盤免受各種機械損壞的影響，但在實踐中，它不會延伸太大。因此，它不值得丟棄硬盤，因為它可能需要振動器的不充分工作，這可能導致設備的完全不變。一些NJMDS對振動的超敏感，傳感器對最輕微的表現反應。 VCM接收的數據有助於調整頭部的移動，因此光盤配備有至少兩個傳感器。

創建的另一個設備以保護HDD - 過渡電壓限制器瞬態電壓抑制，TVS），設計用於防止電壓跳躍的可能失效。這樣的限制器的一個圖可能是幾個。

鍺塊的表面

根據綜合費，汽車和頭部有聯繫。您可以立即看到幾乎看不見的技術孔（呼吸孔），這對準塊的密封區域內外的壓力，這些壓力破壞了硬盤內部存在真空的神話。內部區域覆蓋有一個特殊的過濾器，不會直接在硬盤中錯過灰塵和水分。

在赫姆布洛克里面

在密封塊的蓋子下，這是一種正常金屬儲存器和保護它免受水分和灰塵的橡膠墊片，是磁盤。

他們也可能被稱為薄煎餅要么pl（盤片）。盤通常由玻璃或鋁，這是預拋光創建。然後，他們都覆蓋著各種物質的幾層，包括鐵磁體 - 多虧了他，就可以在硬盤上記錄和存儲信息。板並在最上面的煎餅之間位於分頻器（阻尼器或分離器）。他們均衡的空氣流量，降低噪音聲。典型地由塑料或鋁製成。

由鋁製成，所述隔板被更好地與在密封區內部的空氣溫度降低的應對。

磁頭塊

在位於托架的末端磁頭塊（磁頭組彙編，HSA），讀/寫磁頭。當主軸停止時，他們必須在prepar區域 - 這是哪裡好硬盤的磁頭位於當軸不工作的時間的地方。在一些HDD停車發生在塑料繃帶的區域，其位於所述板之外。

對於硬盤的正常操作中，當需要清潔的空氣，含有第三方顆粒的最小值。隨著時間的推移，形成在蓄壓器的潤滑劑和金屬的微粒。若要顯示，硬盤配備循環過濾器（再循環過濾器），其都在不斷收集和延遲的物質非常小的顆粒。它們安裝氣流，這是由於板的旋轉而形成的路徑上。

釹磁鐵，能夠吸引並保持體重，其可以是大於1300倍的，被安裝在NJD。在HDD這些磁體的目的通過保持它們在塑料或鋁煎餅是頭部的移動的限制。

磁頭塊的另一部分是盤（音圈）。再加上它形成的磁鐵驅動BMG這連同BMG是定位（致動器） - 設備移動頭。此設備的保護機制稱為定位器（致動器鎖住）。它一旦釋放BMG作為主軸增益足夠的轉數。在解放過程中，空氣流的壓力是參與。保持器防止了頭的任何移動的準備狀態。

下BMG將是一個精密軸承。它支持本機的平滑度和準確度。緊接在部分由鋁合金製成，這是所謂的Koromysl（手臂）。在它的結束，在彈簧懸架，頭的位置。從搖臂軟電纜（柔性印刷電路，FPC），通向接觸墊，連接到電子板。

這是線圈的樣子，它連接到電纜：

在這裡，您可以看到軸承：

以下是BMG的聯繫人：

軟墊（墊圈）有助於確保離合器緊密性。由於這一點，空氣落入塊的塊，只有圓盤，只能通過對準壓力的孔。該盤的觸點被最佳鍍金覆蓋，從而提高了電導率。

支架的典型組裝：

在彈簧懸架結束時，有小零件 - 別墅（滑塊）。它們通過將頭部抬到板上，幫助閱讀和寫入數據。在現代驅動器中，頭部工作，位於距離金屬煎餅表面5-10納米的距離。讀取和寫入信息的元素位於滑塊最多的末端。它們非常小，以至於它們只能由顯微鏡使用。

這些部件不是絕對平坦的，因為存在空氣動力學凹槽，用於穩定滑塊飛行的高度。它的空氣創造了枕頭（空氣軸承表面，ABS），其支撐平面的平行表面。

前置放大器 - 負責管理頭部並向它們增強信號或從它們增強信號的芯片。它直接位於BMG中，因為頭部產生的信號不足（約1GHz）。沒有密封區中的放大器，他將沿著集成電路的路徑散射。

從這個設備朝向頭部，還有比隱藏區域更有的曲目。這是由硬盤只能在某個時間點與其中一個交互的事實中解釋。微處理器向前置放大器發送請求，以便他選擇您需要的頭部。從磁盤到每個磁盤有幾個曲目。它們負責管理微型驅動器，使用特殊磁性設備進行地面，閱讀和寫作，可以控制滑塊，這允許提高頭部的精度。其中一個應該導致加熱器調整飛行的高度。這種設計如下所示：從加熱器傳輸熱量，該加熱器連接滑塊和搖桿。懸浮液由具有來自進入熱量不同的膨脹參數的合金產生。隨著溫度的升高，它朝向板彎曲，從而將其距離到頭部的距離彎曲。隨著熱量的減少，發生相反的作用 - 從煎餅中除去頭部。

這種方式看起來像上部分隔符：