이 지시에서 열 결장을 올바르게 적용하는 방법에 대해 이야기하고 가장 일반적인 오류가 표시됩니다. 나는 냉각 시스템을 제거하는 방법과 그것을 제자리에 설치하는 방법을 분해하지 않을 것입니다. 그러나 나는 그것을 알고 있지만 그렇지 않더라도, 보통 어려움을 일으키지 않지만, 예를 들어, 배터리 덮개가 항상 작동하지 않는 전화에서 배터리 덮개를 덮으십시오. 던지는 것이 좋습니다).
열 차이징이 선택할 수 있습니까?
첫째, 열 페이스트가 판매되는 거의 어디에서나 발견 할 CCT-8 열 페이스트를 권장하지 않습니다. 이 제품은 몇 가지 장점을 가지고 있습니다. 예를 들어 거의 "조용함"하지는 않지만, 오늘날 시장은 40 년 전 생산 된 것보다 더 많은 고급 옵션을 제공 할 수 있습니다 (예, CPT-8 열 페이스트가 정확하게 그렇게 많이 만들어집니다).
많은 열 페이스트의 포장에서는 실버 미립자, 도자기 또는 탄소를 포함하는 것을 알 수 있습니다. 이것은 순전히 마케팅 뇌졸중이 아닙니다. 적절한 적용 및 이후의 라디에이터의 설치를 통해 이러한 입자는 시스템의 열전도율을 크게 향상시킬 수 있습니다. 그들의 사용의 물리적 의미는 예를 들어 은색과 화합물이 방열기 밑창의 표면 사이의 화합물이고 프로세서의 표면 사이의 화합물이있는 사실에있다. 숫자와 더 나은 열 복구에 기여합니다.
오늘날 시장에있는 사람들로부터 나는 북극 MX-4 (그리고 다른 북극 열처리)를 추천 할 것입니다.
1. 오래된 열 페이스트에서 라디에이터 및 프로세서 청소
프로세서에서 냉각 시스템을 제거한 경우 프로세서 자체와 라디에이터 밑창과 함께 발견되는 모든 곳에서 오래된 열 페이스트의 유적을 제거해야합니다. 이렇게하려면 코튼 냅킨이나 면직물을 사용하십시오.
라디에이터의 열 스팬의 유적
아주 좋습니다. 이소 프로필 알코올을 얻고 닦아내기위한 닦아 닦을 수 있으면 훨씬 효율적이게됩니다. 여기에서 라디에이터가 프로세서가 원활하지 않지만 접촉 영역을 증가시키는 미세미가있는 표면이 있습니다. 따라서 현미경 밭어에 남아 있지 않도록 오래된 열 페이스트를 가장 잘 제거하면 중요 할 수 있습니다.
2. 프로세서 표면의 중앙에 열 페이스트를 놓습니다.
적절하고 잘못된 열 페이스트 수
라디에이터가 아닌 프로세서입니다. 열결합을 전혀 적용 할 필요가 없습니다. 간단한 설명 이유 : 라디에이터 밑창의 영역은 규칙적, 프로세서 표면의 더 많은 영역이며, 열 뇌졸중으로 라디에이터를 돌출 할 필요가 없으며, 또한 간섭 할 수도 있습니다 ( 많은 열 페이스트가있는 경우 마더 보드의 접점을 닫습니다.)
잘못된 응용 프로그램의 결과
3. 플라스틱 카드를 사용하여 프로세서 영역 전체에 매우 얇은 레이어가있는 열 경로를 분산시킵니다.
열 패스, 고무 장갑 또는 다른 것만으로 오는 브러시를 사용할 수 있습니다. 가장 쉬운 방법은 내 의견으로 불필요한 플라스틱 카드를 섭취합니다. 페이스트를 고르게 분포하고 매우 얇은 층을 분산해야합니다.
열 스테이션 적용
일반적으로, 열 페이스트 종료를 적용하는이 과정에서. 냉각 시스템을 설치하고 냉각기를 전원 공급 장치에 연결하기 위해 깔끔하게 (그리고 가장 바람직하게는 처음) 깔끔하게 유지됩니다.
컴퓨터를 켜 직후 BIOS로 가서 프로세서 온도를 살펴 보는 것이 가장 좋습니다. 유휴 모드에서는 섭씨 40 도의 영역에 있어야합니다.